ಆಡಮ್ ಕೋಸ್ ನಾವು Apple, Samsung ಅಥವಾ TSMC ಬಗ್ಗೆ ಮಾತನಾಡುತ್ತಿರಲಿ, ಅವುಗಳ ಚಿಪ್‌ಗಳನ್ನು ತಯಾರಿಸುವ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಗಳ ಬಗ್ಗೆ ನಾವು ಆಗಾಗ್ಗೆ ಕೇಳುತ್ತೇವೆ. ಇದು ಸಿಲಿಕಾನ್ ಚಿಪ್‌ಗಳನ್ನು ತಯಾರಿಸಲು ಬಳಸುವ ಉತ್ಪಾದನಾ ವಿಧಾನವಾಗಿದ್ದು, ಒಂದೇ ಟ್ರಾನ್ಸಿಸ್ಟರ್ ಎಷ್ಟು ಚಿಕ್ಕದಾಗಿದೆ ಎಂಬುದನ್ನು ನಿರ್ಧರಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ. ಆದರೆ ವೈಯಕ್ತಿಕ ಸಂಖ್ಯೆಗಳ ಅರ್ಥವೇನು?
ಉದಾಹರಣೆಗೆ, iPhone 13 A15 ಬಯೋನಿಕ್ ಚಿಪ್ ಅನ್ನು ಹೊಂದಿದೆ, ಇದನ್ನು 5nm ತಂತ್ರಜ್ಞಾನವನ್ನು ಬಳಸಿ ತಯಾರಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ ಮತ್ತು 15 ಶತಕೋಟಿ ಟ್ರಾನ್ಸಿಸ್ಟರ್‌ಗಳನ್ನು ಒಳಗೊಂಡಿದೆ. ಆದಾಗ್ಯೂ, ಹಿಂದಿನ A14 ಬಯೋನಿಕ್ ಚಿಪ್ ಅನ್ನು ಸಹ ಅದೇ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನವನ್ನು ಬಳಸಿಕೊಂಡು ತಯಾರಿಸಲಾಯಿತು, ಆದಾಗ್ಯೂ ಇದು ಕೇವಲ 11,8 ಬಿಲಿಯನ್ ಟ್ರಾನ್ಸಿಸ್ಟರ್‌ಗಳನ್ನು ಹೊಂದಿದೆ. ಅವುಗಳಿಗೆ ಹೋಲಿಸಿದರೆ, 1 ಬಿಲಿಯನ್ ಟ್ರಾನ್ಸಿಸ್ಟರ್‌ಗಳನ್ನು ಒಳಗೊಂಡಿರುವ M16 ಚಿಪ್ ಕೂಡ ಇದೆ. ಚಿಪ್‌ಗಳು ಆಪಲ್‌ನ ಸ್ವಂತದ್ದಾಗಿದ್ದರೂ ಸಹ, ಅವುಗಳನ್ನು TSMC ನಿಂದ ತಯಾರಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ, ಇದು ವಿಶ್ವದ ಅತಿದೊಡ್ಡ ವಿಶೇಷ ಮತ್ತು ಸ್ವತಂತ್ರ ಅರೆವಾಹಕ ತಯಾರಕ.
ಫೋಟೋಗಲೇರಿ
ತೈವಾನ್ ಸೆಮಿಕಂಡಕ್ಟರ್ ಮ್ಯಾನುಫ್ಯಾಕ್ಚರಿಂಗ್ ಕಂಪನಿ
ಈ ಕಂಪನಿಯನ್ನು 1987 ರಲ್ಲಿ ಮತ್ತೆ ಸ್ಥಾಪಿಸಲಾಯಿತು. ಇದು ಹಳತಾದ ಮೈಕ್ರೋಮೀಟರ್ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಗಳಿಂದ ಹಿಡಿದು EUV ತಂತ್ರಜ್ಞಾನದೊಂದಿಗೆ 7nm ಅಥವಾ 5nm ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯಂತಹ ಆಧುನಿಕ ಹೆಚ್ಚು ಸುಧಾರಿತ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಗಳವರೆಗೆ ಸಂಭವನೀಯ ಉತ್ಪಾದನಾ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಗಳ ವ್ಯಾಪಕ ಪೋರ್ಟ್ಫೋಲಿಯೊವನ್ನು ನೀಡುತ್ತದೆ. 2018 ರಿಂದ, TSMC 7nm ಚಿಪ್‌ಗಳ ಉತ್ಪಾದನೆಗೆ ದೊಡ್ಡ ಪ್ರಮಾಣದ ಲಿಥೋಗ್ರಫಿಯನ್ನು ಬಳಸಲು ಪ್ರಾರಂಭಿಸಿದೆ ಮತ್ತು ಅದರ ಉತ್ಪಾದನಾ ಸಾಮರ್ಥ್ಯವನ್ನು ನಾಲ್ಕು ಪಟ್ಟು ಹೆಚ್ಚಿಸಿದೆ. 2020 ರಲ್ಲಿ, ಇದು ಈಗಾಗಲೇ 5nm ಚಿಪ್‌ಗಳ ಸರಣಿ ಉತ್ಪಾದನೆಯನ್ನು ಪ್ರಾರಂಭಿಸಿದೆ, ಇದು 7nm ಗೆ ಹೋಲಿಸಿದರೆ 80% ಹೆಚ್ಚಿನ ಸಾಂದ್ರತೆಯನ್ನು ಹೊಂದಿದೆ, ಆದರೆ 15% ಹೆಚ್ಚಿನ ಕಾರ್ಯಕ್ಷಮತೆ ಅಥವಾ 30% ಕಡಿಮೆ ಬಳಕೆಯನ್ನು ಹೊಂದಿದೆ.
ಫೋಟೋಗಲೇರಿ
3nm ಚಿಪ್‌ಗಳ ಸರಣಿ ಉತ್ಪಾದನೆಯು ಮುಂದಿನ ವರ್ಷದ ದ್ವಿತೀಯಾರ್ಧದಲ್ಲಿ ಪ್ರಾರಂಭವಾಗಲಿದೆ. ಈ ಪೀಳಿಗೆಯು 70% ಹೆಚ್ಚಿನ ಸಾಂದ್ರತೆ ಮತ್ತು 15% ಹೆಚ್ಚಿನ ಕಾರ್ಯಕ್ಷಮತೆ ಅಥವಾ 30nm ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಗಿಂತ 5% ಕಡಿಮೆ ಬಳಕೆಗೆ ಭರವಸೆ ನೀಡುತ್ತದೆ. ಆದಾಗ್ಯೂ, ಆಪಲ್ ಅದನ್ನು ಐಫೋನ್ 14 ನಲ್ಲಿ ನಿಯೋಜಿಸಲು ಸಾಧ್ಯವಾಗುತ್ತದೆಯೇ ಎಂಬುದು ಒಂದು ಪ್ರಶ್ನೆಯಾಗಿದೆ. ಆದಾಗ್ಯೂ, ಜೆಕ್ ವರದಿ ಮಾಡಿದಂತೆ ವಿಕಿಪೀಡಿಯಾ, TSMC ಈಗಾಗಲೇ ವೈಯಕ್ತಿಕ ಪಾಲುದಾರರು ಮತ್ತು ವೈಜ್ಞಾನಿಕ ತಂಡಗಳ ಸಹಕಾರದೊಂದಿಗೆ 1nm ಉತ್ಪಾದನಾ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಗೆ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನವನ್ನು ಅಭಿವೃದ್ಧಿಪಡಿಸಿದೆ. ಇದು 2025 ರಲ್ಲಿ ಯಾವಾಗಲಾದರೂ ದೃಶ್ಯಕ್ಕೆ ಬರಬಹುದು. ಆದಾಗ್ಯೂ, ನಾವು ಸ್ಪರ್ಧೆಯನ್ನು ನೋಡಿದರೆ, ಇಂಟೆಲ್ 3 ರಲ್ಲಿ 2023nm ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯನ್ನು ಪರಿಚಯಿಸಲು ಯೋಜಿಸಿದೆ ಮತ್ತು ಒಂದು ವರ್ಷದ ನಂತರ Samsung.
ಇದು ಆಗಿರಬಹುದು ನಿಮಗೆ ಆಸಕ್ತಿ
ಅಭಿವ್ಯಕ್ತಿ 3 nm
3nm ಟ್ರಾನ್ಸಿಸ್ಟರ್‌ನ ಕೆಲವು ನಿಜವಾದ ಭೌತಿಕ ಆಸ್ತಿಯನ್ನು ಸೂಚಿಸುತ್ತದೆ ಎಂದು ನೀವು ಭಾವಿಸಿದರೆ, ಅದು ಅಲ್ಲ. ಹೆಚ್ಚಿದ ಟ್ರಾನ್ಸಿಸ್ಟರ್ ಸಾಂದ್ರತೆ, ಹೆಚ್ಚಿನ ವೇಗ ಮತ್ತು ಕಡಿಮೆ ವಿದ್ಯುತ್ ಬಳಕೆಗೆ ಸಂಬಂಧಿಸಿದಂತೆ ಸಿಲಿಕಾನ್ ಸೆಮಿಕಂಡಕ್ಟರ್ ಚಿಪ್‌ಗಳ ಹೊಸ, ಸುಧಾರಿತ ಪೀಳಿಗೆಯನ್ನು ಉಲ್ಲೇಖಿಸಲು ಚಿಪ್ ಉತ್ಪಾದನಾ ಉದ್ಯಮದಲ್ಲಿ ಇದು ವಾಸ್ತವವಾಗಿ ಕೇವಲ ವಾಣಿಜ್ಯ ಅಥವಾ ಮಾರುಕಟ್ಟೆ ಪದವಾಗಿದೆ. ಸಂಕ್ಷಿಪ್ತವಾಗಿ ಹೇಳುವುದಾದರೆ, nm ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯಿಂದ ಚಿಕ್ಕದಾದ ಚಿಪ್ ಅನ್ನು ಉತ್ಪಾದಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ ಎಂದು ಹೇಳಬಹುದು, ಹೆಚ್ಚು ಆಧುನಿಕ, ಶಕ್ತಿಯುತ ಮತ್ತು ಕಡಿಮೆ ಬಳಕೆಯೊಂದಿಗೆ.
